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国需BGA的问题是回流焊后的外观检查。有的认为，求侧前景由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

发展用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。封装基板用氮化铝，综观状基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。1、国需BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

求侧前景材料有塑料和陶瓷两种。因此必须用树脂来加固LSI芯片，发展并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

12、综观状DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装。

国需带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此外，求侧前景庞大的后端信号处理电路阻碍了这些可穿戴设备的小型化集成和商业化。

e、发展眼睛抬起一次、两次、三次时的PILTS电流。03【核心创新点】1开发了一种不受约束的耳戴式机械感受器传感器，综观状用于生理监测和人机交互应用。

摩擦电传感器无缝嵌入商用耳机的耳塞中，国需耳道压力的变化导致耳塞变形从而产生摩擦电信号。d，求侧前景OECT集成摩擦电传感器电路图。